ऑप्टिकल बॉन्डिंग एलसीडी मॉड्यूल के लिए यूएसबी इंटरफेस के साथ 49 इंच ओपन फ्रेम पॅक प्रोजेक्टेड कैपेसिटिव मल्टी टच स्क्रीन पैनल
उत्पाद वर्णन
| विशिष्टता // तकनीकी पैरामीटर | |
| स्क्रीन का आकार / प्रकार | बड़े आकार 49 "कैपेसिटिव टच पैनल पीसीएपी |
| मॉडल संख्या | ईजी-49-004-V1 |
| संरचना | ग्लास प्लस ग्लास |
| संकल्प | 4096*4096 |
| अनुपात पहलू | 16:09 |
| इंटरफ़ेस प्रकार | यूएसबी, आरएस232, आई2सी |
| आईसी नियंत्रक | ईईटीआई, एलजी |
| सेंसर | DITO |
| कवर ग्लास मोटाई / मिमी | 3 मिमी (अधिकतम 12 मिमी वैकल्पिक) |
| सेंसर ग्लास मोटाई / मिमी | 1.1 मिमी |
| कुल मोटाई / मिमी | 4.3 मिमी |
| रंग | किसी भी रंग के लिए काला, पारदर्शी, सफेद, चांदी वैकल्पिक |
| सतह की कठोरता | >6H |
| आवेदन पत्र | औद्योगिक, सैन्य, चिकित्सा, बैंकिंग, उपभोक्ता, विमानन, शिक्षा, सुरक्षा |
| ऑपरेटिंग सिस्टम | विन XP/7/8/10, Android, Linux, Mac |
| उत्पाद विशेषताएं | |
| संचालन की स्थिति | -10 डिग्री ~ प्लस 60 डिग्री न्यूनतम 20 प्रतिशत से अधिकतम 90 प्रतिशत आरएच |
| जमा करने की अवस्था | -15 डिग्री ~ प्लस 65 डिग्री न्यूनतम 20 प्रतिशत से अधिकतम 90 प्रतिशत आरएच |
| स्थिरविद्युत निर्वाह | संपर्क करें: ± 4kv, 3 गुना/1 पॉइंट, 1 बार/1 सेकंड, |
| (गैर ऑपरेशन) | कुल 3 अंक |
| वायु: ± 8kv, 3 गुना/1 पॉइंट, 1 बार/1 सेकेंड, | |
| कुल 3 अंक | |
| ऑप्टिकल संपत्ति | |
| संचरण | >85 प्रतिशत |
| धुंध | 3 प्रतिशत |
| विद्युत विशेषताएँ (टीए{0}} से प्लस 70 डिग्री रेजिन=5.0V जब तक कि अन्यथा निर्दिष्ट न हो) | |
| होस्ट / मास्टर के लिए इंटरफ़ेस | यूएसबी, 4 तार, 2.0 पूर्ण गति |
| वोल्टेज आपूर्ति | यूएसबी 5वीडीसी |
| थरथरानवाला आवृत्ति | 12 मेगाहर्ट्ज |
| समर्थन बिंदु | मल्टी-टच, सिंगल टच |
| न्यूनतम। रिपोर्ट दर | 100 अंक / सेकंड (लक्ष्य, औपचारिक परीक्षण रिपोर्ट की आवश्यकता है) |
तरल ऑप्टिकल साफ़ चिपकने वाला
LOCA का उपयोग ऑप्टिकल बॉन्डिंग प्रक्रिया में किया जाता है जहां टच स्क्रीन के साथ-साथ कवर लेंस के बीच का वायु स्थान लोड होता है। यह चिपकने वाला गर्म के बजाय यूवी प्रकाश का उपयोग करके ठीक हो जाता है। यह एज-टू-एज बॉन्डिंग प्रक्रिया बढ़ी हुई दृश्यता, स्पर्श संवेदनशीलता और सूर्य के प्रकाश की पठनीयता की अनुमति देती है। यह स्क्रीन की मजबूती को बढ़ाता है और टच पैनल और कवर लेंस के बीच नमी को जमा होने से रोकता है।
वैकल्पिक रूप से चिपकने वाला साफ़ करें
OCA को फिल्म लेमिनेशन जैसी प्रक्रिया का उपयोग करके लागू किया जाता है। LOCA के विपरीत, OCA एक चिपचिपी शीट होती है जिसे टच पैनल और कवर लेंस के बीच में रखा जाता है। एक आटोक्लेव के भीतर दबाव और गर्मी का उपयोग करके इस चिपकने का इलाज किया जाता है। यह तकनीक पतली बंधन लाइनों की अनुमति देती है और पतले, अधिक छोटे अनुप्रयोगों के लिए भी उत्कृष्ट है।
एयर बॉन्डिंग
टच पैनल के किनारों पर चिपकने वाली टेप का उपयोग करने की प्रक्रिया जो कवर लेंस को स्क्रीन से बंधी होने में सक्षम बनाती है। यह प्रक्रिया टच पैनल के साथ-साथ वर्तमान कवर लेंस के बीच में एक एयर स्पेस छोड़ती है। यह प्रक्रिया चमक के साथ-साथ अभ्यावेदन को भी बढ़ाती है, साथ ही साथ डिस्प्ले स्क्रीन को गीलापन के साथ-साथ प्रभाव क्षति के जोखिम में भी छोड़ती है।
हाइब्रिड बॉन्डिंग
LOCA और OCA ऑप्टिकल बॉन्डिंग का मिश्रण। लिक्विड ऑप्टिकली क्लियर एडहेसिव टच सेंसर को दिया जाता है, टच सेंसिंग यूनिट के बगल में और डिस्प्ले को एक वैक्यूम चेंबर में एक साथ सील कर दिया जाता है, उसके बाद पूरे डिस्प्ले को यूवी लाइट के तहत ट्रीट किया जाता है। ऑप्टिकल बॉन्डिंग का यह दृष्टिकोण ठीक वही लाभ देता है लेकिन इसका उपयोग केवल विशेष प्रदर्शन अनुप्रयोगों के साथ किया जाता है।
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